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구리 전자생산에 있어서 무전해주석 도금의 연구
Study on Electroless Tin Plating on Copper Electronic Products

등록 : 2020.11.24 ⋅ 23회 인용

출처 : Plating and Finishing, 42권 3호 2020년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

铜质电子产品表面化学镀锡研究

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 형태를 주사전자 현미경으로 분석하고 주석피막과 구리의 AC 임피던스 스펙트럼을 전기화학 워크 스테이션으로 시험하고 내식성을 비교하였다. 무전해...
  • 인쇄 롤러/실린더 용 황산동 도금 광택제
  • Chrome SLOTOCHROM DR 1140 is an electrolyte for decorative chrome layers. It’s free from chromates (chromic acid), PFOS (PFT-containing wetting agents) and ammon...
  • 피막의 여러 성질 중에서 두께는 물리량으로 표현할 수 있는데, 내마모성, 내식성, 전기절연성 등 실용적 성질의 지배 인자로서 중요하다. 시장에서는 일반적으로 피막이 두...
  • 안녕하세요. 저희 제품은 라인 설비에서 탄소강 Wire에 화학 청동 plating을 하여 고객사에 납품하고 있는데 고객사로 부터 plating층이 검은색으로 변했다는 연락을 받았습...
  • 환원제로서 차아인산염을 사용하여 높은 무전해구리 도금속도를 달성할수 있다. 그러나 높은 도금 속도는 또한 어두운 도금을 초래한다. 차아인산염 욕에서 니켈이온 (0.005...