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반도체와 전기화학 1
Cu elecreodeposition for semiconductor interconnection

등록 2008.09.04 ⋅ 65회 인용

출처 한국공학연구정보센터, na, 한글 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.14
배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한, 3차원 배선구조형성을 알아봄
  • 뇌금 ^ Fulminating Gold 염화금(3) 또는 수산화금(3)을 암모니아수에 넣으면 녹색의 분말이 만들어 진다. 물에 녹지 않으나 가열 또는 가격하면 폭발하는 위험물이다. 정확...
  • 무전해도금 · Electroless Plating ^ Auto catalytic plating 전기를 사용하지 않는 도금으로, 한쪽의 금속과 또 다른 금속 원소가 화학적인 환원 반응 (외부 전기 공급이 ...
  • 마그네슘 및 마그네슘합금의 성형품에 내식성을 향상시키기 위하여 전처리 공정중에서 다이내믹 에칭을 통한 2층 무전해니켈 도금방법에 관한 것
  • 6가크롬은 인체의 피부에 유해한 문제가 있어, 크로메이트 피막등에 광범위하게 사용되는 아연도금 크로메이트의 유럽 규제현황, 피막의 특성 및 일본에서의 대체처리의 개...
  • 금속제품을 생산하려면 기능, 보호 또는 미적요구 사항에 따라 표면을 수정해야하는 경우가 많다. 이것은 미적매력에도 불구하고 품목의 목적에 적합하지 않은 금속으로만 ...