로그인

검색

검색글 11108건
도금현장의 트러블과 대책 (6) 장식도금
Troubles and countermeasures at the plating site (6) Decorative plating

등록 2008.09.10 ⋅ 45회 인용

출처 실무표면기술, 33권 2호 1986년, 일어 9 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
현장에서 체험한 트러블의 요인과 해결방법을 소개 양극에 의한 광택제 소모 나켈도금간의 밀착불량 등....
  • 전해탈지 ^ Electolytic Degreasing 수용액을 전해하여 발생되는 가스 (음극(H2) 또는 양극 (O2) 에 발생하는 가스) 에 의하여 소재 표면에 부착된 이물질과 유지분을 이탈...
  • 스텐리스의 스케일 제거방법과 제거후 기름얼룩대책에 관한 처리방법과 조건을 알려 주시기 바랍니다.
  • 팔라듐도금에 관하여 1885 년에 Pilet 은 안식향산을 함유한 백색 팔라듐도금의 특허를 보고하였다. 이후 팔라듐도금 기술을 상세하게 설명하고, 팔라듐도금의 최근 용도개...
  • 니켈-세라믹 복합전착의 특성은 도금에 포함된 세라믹 입자의 유형과 양과 니켈매트릭스의 미세구조에 크게 영향을받는다. 현재 연구에서 Ni-TiO2 도금은 50 g/1 TiO2 가 포...
  • LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명