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UBM의 확산벽의 무전해 니켈-철 합금도금에 대한 착화제 첨가(약품)의 효과
Effects of Complexing Reagent on Electroless Nickel Iron Alloy Plating for the Diffusion Barrier of UBM

등록 : 2020.12.29 ⋅ 19회 인용

출처 : Materials Transactions, 58권 2호 2017년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.03
전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 리플로우 온도에서 주석 Sn 이 풍부한 솔더와의 계면반응을 줄일 수 있지만, 더 높은 온도에서 더 긴 시간 동안 리플로우 공정을 수행할 때는 그다지 ...

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