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도금피막의 밀착성과 그 개선방법
Adhesion of plating films and technique for obtaining good adhesion

등록 2008.09.10 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 58권 5호 2007년, 일본어 8쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2023.03.03
도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
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  • 단가 이온상태에서 구리를 석출시키기 위한 무시안화물 도금용액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH 를 7~10 으로 유지시키는 알칼리 ...
  • 니코틴산 (NA) 을 포함하는 황산구리욕에서 구리도금을 연구 하였다. 전기화학적 결과는 NA 가 아마도 첨가제 흡착과 관련된 구리도금을 억제한다는 것을 나타냈다....
  • 1. 도금의 기초 2. 동 니켈 크롬 및 플라스틱 도금 3. 각종합금도금 4. 각종흑색도금 ..등..
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    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...