로그인

검색

검색글 290건
제7장 전자부품에의 도금
Electronics parts plating

등록 2008.09.10 ⋅ 46회 인용

출처 Web, na, 일어 34 쪽

분류 교재

자료 웹 조사자료

저자

na1)

기타

電気めっき加工全般に係る技術テキスト 第7章 電子部品へのめっき

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.18
표면처리기술로서 도금기술은 재현성이 어려워, 제어가 충분치 않은 비과학기술이라 생각된다. 그러나 최근 관리기술의 향상에 따라 경제적으로 정도가 높른 가공기술로서 각종 기능성피막을 형성하여, 모든 산업의 지원기술산업으로서 발전하고 있다.
  • 니켈도금위의 은 박리방법중 좋은 방법을 알려주시기 바랍니다
  • 도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...
  • MIL-T-10727C / 용융 또는 전기 주석도금 sc270306014.pdf Mil-A-63576A / 테프론 양극산화 sc270306013.pdf MIL-A-8625F / 황산욕 양극산화 sc270306012.pdf MIL-DTL-16232...
  • 캐스시험 CASS ^ Copper accelerate Acetic acid Salt Spray test 도금의 내후성을 가속하여 시험하는 산성구리부식촉진 시험방법중의 하나로, [염수분무시험]의 부식조건을...
  • 언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...