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제7장 전자부품에의 도금
Electronics parts plating

등록 2008.09.10 ⋅ 51회 인용

출처 Web, na, 일어 34 쪽

분류 교재

자료 웹 조사자료

저자

na1)

기타

電気めっき加工全般に係る技術テキスト 第７章 電子部品へのめっき

자료

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.18
표면처리기술로서 도금기술은 재현성이 어려워, 제어가 충분치 않은 비과학기술이라 생각된다. 그러나 최근 관리기술의 향상에 따라 경제적으로 정도가 높른 가공기술로서 각종 기능성피막을 형성하여, 모든 산업의 지원기술산업으로서 발전하고 있다.
  • 아연도금은 바이폴라 현상의 발생이 어려운것으로 알고 있는데, 시안도금조와의 관계는 없습니까?
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  • BOD
    생화학적 산소요구량 ^ biochemical oxygen demand (BOD) 물 속에 있는 유기물을 분해할 때 소비되는 산소의 양을 말하며, 물의 오염된 정도를 표시하는 지표로 사용되며 생...