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무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서 각종 접합 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향에 관한 연구
Study on Influence of Ni Thin Film Formation on Various Surface Mounting Characteristics in Electroless Ni/Pd/Au Plating Process

등록 : 2021.11.18 ⋅ 28회 인용

출처 : 표면기술, 72권 2호 2021년, 일본어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解 Ni/Pd/Au めっきプロセスにおける各種接合特性に及ぼす Ni 皮膜の薄膜化の影響に関する検討

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au 도금공정에 이용하여 Ni 도금두께를 5 ㎛ 에서 0.01 ㎛ 로 변화하여 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 솔더볼 접합 특성 및 와이어 본딩 접합 특성을 검토했다...

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