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무전해 니켈/팔라듐/금도금 (Ni-Pd-Au) 피막의 납프리 납땜특성
Solder joint reliability of Lead Free material for electroless Nickel/Palladium.Gold film

등록 2008.08.19 ⋅ 79회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
  • 마그네슘 Mg 합금 AZ91 에 대한 무전해니켈 도금은 도금속도, 핵형성, 피막 미세구조 및 피막의 기계적 특성에 대한 소재 미세구조 및 거칠기의 영향을 이해하기 위해 연구...
  • 니켈 아세테이트, 니켈 염화물, 붕산, 아세트산이 포함된 전기도금욕에서 강판에 니켈의 전기도금 과정을 도금욕 조성, 전류 밀도, 온도 등 다양한 조건을 헐셀로 조사...
  • 크레졸설폰산 ^ m-Cresol sulfonic acid CAS 7134-04-5 C7H8O4S = 188.2 g/mol [주석도금] 광택제|1| 참고 보충자료 ^ 젤라틴, β-나프톨, 크레졸설폰산 등이 광택과 평활성...
  • 테프론 수지 ^ Polytetafluorothylene 불소계 수지의 하나로 [테프론] (듀폰), 플루온 (ICI) 등의 상표명이 있다. 내약품성이 뛰어나며 넓은 온도 (325℃ 에서 안정) 에서 특...
  • 무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방...