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펄스도금 – WL-CSP에 있어서 기초와 응용
Pulse Plating – Fundamentals and Applications in WL-CSP

등록 : 2008.09.10 ⋅ 27회 인용

출처 : SECAP, na, 영어 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.14
CS-WLP 용 전기도금을 하는 이유 -DC 전기 도금 -단일 금속 및 합금 용 Fundametals -AC electropalting -장점은 어디입니까? -CS-WLP 적용 사례 -결론
  • 도금금속 소위 니켈과 구리등을 피도금재 폴리에스텔 섬유등이 전도성 섬유 니켈-구리-PET (Ni-Cu-PET) 를 포함한 전도지의 특징을 니켈-구리-GF (Ni-Cu-GF) 전도지를 비교...
  • 도속전착의 전기화학적 문제와 실용중인 고속도금법을 소개하고, 각종 도금법의 장단점 및 전망에 대하여 설명
  • 아민 화합물과 글리시딜 에테르의 반응 축합물 및/또는 이 반응 축합물의 4차 암모늄 유도체를 포함하는 구리 도금욕과 이 구리 도금욕을 사용하는 도금방법이 개시된다.
  • 팔라듐 금속염 · Palladium Salt [디니트로디아민팔라듐] [테트라아민팔라듐디크로라이드] 참고 [파라듐도금]
  • 금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontell...