로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 167건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH

등록 : 2021.12.03 ⋅ 69회 인용

출처 : Micro & Packaging Society, 19권 4호 2012년, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.21
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성 향상이 요구되고 있...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  4. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  5. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  6. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  8. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  9. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  10. 도금기술노트.. 옥사이드
  • 2,6-디메틸 피리딘-2-아민과 그 유도체중 두가지는 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 체중감량 기술을 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강 (C- 강) 의 부식억제제를 조사...
  • Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...
  • 대기업들은 획기적인 탈에너지 창에너지 대책의 추진과 , 그 결과를 착실하게 진행하는데 비하여 중소기업들은 대부분 코스트인상용인을 자체 흡수하기가 어렵고, 그것을 과...
  • 오염에 대한 고려는 비시안화 전기도금 공정의 개발을 위한 원동력이 되었다. 대부분의 은 Ag 도금은 시안화욕을 계속해서 사용하고 있지만, 비시안화 은욕을 개발하기 위해...
  • 연마가공에 사용되는 공구로서, 버프연마를 중심으로한 종류, 방법 및 장치등에 관하여 소개