로그인

검색

검색글 비아필링 29건
비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH

등록 2021.12.03 ⋅ 92회 인용

출처 Micro & Packaging Society, 19권 4호 2012년, 영어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.21
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성 향상이 요구되고 있...
  • 현재 폐수처리 기술은 물에 용해된어 있는 것을 물에 불용성인 화합물로 변화시키고 다시 이것을 물로부터 분리시키는 방법이 주가 되고 있다. 예로서 시안이온은 물속에서 ...
  • 개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속이온 및 유기불순물의 존재에 대한 내성을 증가시켜 궁극적으로...
  • 전자레인지의 마그네트론 부품인 실드 디스크에 전도성 및 세라믹과 접착성, 내식성을 만족시킬 수 있는 실드 디스크 상의 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것으로서, ...
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • HDDA 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금시 전처리조건(봉공처리, acceleration)변화, 도금온도변화, 도금 pH 변화 및 도금초기 pH 조절등에 따른 도금속도, 도금면의 상...