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검색글 H. Honma 1건
아황산금 착화에 의한 무전해 금도금
Electroless Gold Plating by Disulfiteaurate Complex

등록 2021.12.18 ⋅ 61회 인용

출처 Plating and Finishing, Apr 1995, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.23
아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴로트리아세트산 금(I) 이온의 불균등화 반응은 쿠페론 cupferron, 비피리딘 bipyridine 또는 시안화니켈 Ni(CN)2 의 첨가에 의해 억제되었다. 환원제...
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 총론찬성 각론 반대의 제멋대로인 의견이 많아진 가운데 후세계에는 종교 이데올로기 교육 그 외 여러 윤리에 지지된 모랄이 있을 것이다. 나에게는 가지 않는 그렇게 각자 ...
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