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ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
Effects of Ni-P Bath on the Brittle Fracture of Sn-Ag-Cu Solder/ENEPIG Solder Joint

등록 : 2022.02.10 ⋅ 48회 인용

출처 : 대한용접접합학회지, 35권 3호 2017년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

김경호1) 서원일2) 권상현3) 김준기4) 윤정원5) 유세훈6)

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG 는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG 에 비해 아주 적다. 또한, ENEPIG 는 높은 부식저항특성 및 솔더링 성을 가...

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