로그인

검색

검색글 11125건
아연 전기도금에 있어서 유기 첨가제
Organic Additives in Zinc Electroplating

등록 2022.02.19 ⋅ 47회 인용

출처 EDST, 3권 1975년, 영어 19 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

EDST(Electrodeposition and Surface Treatment)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.09
아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의 작용 방식에 대한 기본 연구도 검토하고 니켈 및 구리 전착에 대한 유사한 연구와 비교 하였다. 첨가제의 효과를 충분히 설명하려면 근본적인 연구가...
  • 도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 ...
  • 인쇄제판 및 예술분야에서는 에로부터 습식에칭은 포토레지스터와 아트웍의 제판기술로 발전하여, 반도체산업과 전자 전기기계의 부품제조등에 없어서는 않될 중요기술로 발...
  • 부식시험 ^ Corrosion Test Method 일정한 부식 환경에서 다양한 방법으로 도금피막의 내식 또는 부식 시험을 하는 방법을 말한다. 시험 도중 여러가지 인자로 실제의 자연...
  • - Optimal result through best surface distribution - High productivity system using pulse plating up to 12 A/dm2 - Pre-contact system ensures void free plating o...
  • 화학치환에 의한 ZnBr2 - EMIB - G 3 성분욕중의 아연 Zn 의 일부를 마그네슘 Mg 로 치환하여 ZnBr2-EMIB-G-Mg2 욕을 만들어, 140 도에 Zn-Mg 합금전석을 시험하고, Zn-Mg ...