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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 Cu 다마신 구조의 구리 전기도금 충전에 대한 욕 첨가제와 전류 밀도 효과
Bath Additive and Current Density Effects on Copper Electroplating Fill of Cu Damascene Structures

등록 : 2022.02.21 ⋅ 77회 인용

출처 : Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 562권 1999년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.02.22
구리 전기 도금은 고급 상호 연결 구조 다마신의 갭 충진을 위한 선도적인 기술이 되었다. 공극과 이음매가 없는 전착물을 생성하는 강력한 전기도금 공정을 개발하는 열쇠는 첨가제 성분, 즉 레벨러, 광택제 및 습윤제의 역할과 상대적 확산/흡착 특성을 이해하는 것이다. 음극 전류/전위 관계에 대한 통찰...
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  • 3-헥사인-2,5-디올(3-Hexyne-2,5-diol) 화합물 및 황 화합물을 포함하는 청화동 도금액 을 제공한다. 또한, 상기 청화동 도금액을 이용한 청화동 도금방법을 제공한다.
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  • 도금액에 침지하기 전에 완전 활성화 처리를 하고 니켈을 무전해도금으로 하는 가능성을 제공