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유도 결합 아르곤 플라즈마 분광기에 의한 시안화 도금욕에 있어서 카드뮴과 구리 분석
Analysis of Cadmium and Copper in Cyanide Plating Solutions by the Inductively Coupled Argon Plasma Spectrometer

등록 : 2022.02.23 ⋅ 28회 인용

출처 : Kansas City Division, KCP-613-4421, 영어 17 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

October 1991

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.24
시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...
  • 황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수...
  • SFB
    SFB ^ Sodium Formaldehye Bisulphite ≠ [PN] Cas 870-72-4 CH3 Na O4 S = g/㏖ 백색 결정 분말 물에 용해 [니켈도금]용 금속 불순물 억제 참고 [전기도금] [도금첨가제] [...
  • 니켈아세테이트 기반의 실링, 규산염 기반의 실링 및 이들을 조합한 실링의 경우 게시된 실링기술을 간략하게 소개하고 마지막으로 상호관계를 설명하여 일반적인 이해를 제...
  • 무전해도금 공정을 기반으로한 새로운 나노와이어 제조방법을 설명하였다. 이 방법은 아래에서 위로 나노와이어를 성장시키는 것을 포함하기 때문에 나노와이어를 만드는데 ...