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검색글 도데실설폰산 1건
암모니아 용액에 있어서 니켈 전착에 대한 티오우레아 함유 복합 첨가제의 효과
Effect of Thiourea Containing Composite Additives on Nickel Electrodeposition in Ammoniacal Solution

등록 2022.03.08 ⋅ 69회 인용

출처 Crystals, 12권 2022년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.21
복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데실 설페이트 (SDS) 및 폴리에틸렌 글리콜 20,000 (PEG20000) 과 혼합사용되었다. 복합 첨가제의 도입이 더 강한 음극 분극을 가져오고 핵 생성 과전위...
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  • 전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결...
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  • 징케이트욕의 상식을 변화시킨 크롬프리대응 고속아연도금기술 1. 크롬프리로 최적 : 크롬프리로 대촉적인 내식성 발위 2. 도금시간의 대폭축소 : 아연도금시간 15 분 3. 장...
  • PEG의 영향에 대한 정확한 이해를 위해 다양한 도금액에서 PEG의 영향을 cyclic voltammetry (CV) 를 이용해 분석하였다. sulfate (SO42-), perchlorate (ClO4-), Cl- 등 다...