로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Fuliang Wang 1건

습식도금 자료분류

자료수 11061 건

추천글

Tag LIST

보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
Experiment and simulation of single inhibitor SH110 for void‑free TSV copper filling

등록 2022.03.13 ⋅ 86회 인용

출처 Scientific Reports, 2021년, 영어 12 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2-yl) disulfanyl) pro...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  • 일반적인 2종류의 무전해 Pd욕을 이용하여 도금을 하고, 승온 스페돌(TDS) 및 X선석(XDR)c에 의한 Pd피막중 수소의 농도와 존재형태에 관하여 검토
  • 약 500 ~ 1400 PSI의 확장 내부응력을 갖는 피막을 제공하기 위해 6.5 ~ 9.5 %의 결정된 범위의 니켈을 포함하는 아연니켈합금도금을 철강 스트립에 전착하여 높은 연성...
  • 크롬 Cr 농도가 25 % 이하의 조성을 가진도금 그대로의 전기 아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 결정구조를 밝히기 위하여, X선회절법을 이용한 결정구조 해석과, 도금피막의...
  • 아연 플레이크 기술은 특수 베이스 코트와 탑 코트를 조합하여 높은 수준의 부식 방지 기능을 제공합니다. 자동차 산업의 패스너, 호스 클램프, 클립 또는 브레이크 구성 요...
  • 24K 금으로 아연소재을 도금하는 방법이다. 이 방법은 소재을 사전탈지하고, 페인트 하지도장을 정전기적으로 도포하고 경화하고, 진공금속화로 금을 도금하고, 투명한 페인...