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주석 도금 피막의 위스커 성장과 장기 신뢰성
Whisker Growth and Long-term Reliability of Tin Plating

등록 2022.04.12 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 72권 10호 2021년, 일어 5 쪽

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すずめっき皮膜のウィスカー成長と長期信頼性

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.28
위스커는 길이가 0.01~10 mm, 두께가 1~10 μm 의 금속 표면에서 성장하는 침상 결정물이다. 위스커의 역사는 오래되었고, 1940년대 초에 카드뮴 Cd 도금으로 부터 바늘 모양의 위스커가 성장하고, 전자 부품의 전극간이 단락에 의한 통신 기기의 트러블 문제가 발단으로 여겨지고 있다. 그 이후 1950년대 에는 Sn 도금을...
  • 제1장 전처리에 관하여 ABS 수지에 무전해구리도금을 하기위한 전처리에 관하여 검토
  • 전기콘센트나 스위치를 켜거나 끌때 청백생의 스파크가 발생하며, 도금액중의 전기가 접속 또는 단속될때는 마찬가지 현상이 일어난다. 이리반적으로 철제품은 연강으로 그 ...
  • HSPPB ^ Hydroxy Sulfo Propyl Pyridinium Betain 니켈도금용 2차 광택제 [PPSOH] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
  • 최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...