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전해 동박의 저조도화
The Trend on the Electrodeposited Copper Foil with Smoother Surface

등록 : 2022.04.17 ⋅ 135회 인용

출처 : 표면기술, 72권 6호 2021년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電解銅箔の低粗度化

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.04.17
회로 재료로서 오랫동안 사용되어 온 동박도 초기의 정보 사회화에서 5G로 이어지는 신호의 고주파화의 흐름에 있어서 필요한 과제에 대응하고 있다. 향후 점점 중요성이 증가할 것으로 예상되는 동박의 고주파화 대응에 대해서, 그 길과 향후의 방향성에 대해서 설명하고 싶다.