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마이크로 및 나노-SiC 입자를 포함하는 무전해 Cu-P 복합 도금에 대한 조사
An investigation on electroless Cu-P composite coatings with micro and nano-SiC particles

등록 : 2022.04.20 ⋅ 5회 인용

출처 : Materials and Design, 54권 2914년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.21
Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. Cu-P/nano-SiC 복합 도금의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P/micro-SiC 피막과의 비교하였다. Cu 도금의 부식 방지 특성은 ...
  • 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드...
  • 황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
  • 새로운 활성화 공정에서 EMI 차폐를 위해 프락시너스 (Fraxinus) 멘드슈리카 베니어 (mandshurica veneers) 에서 무전해 니켈도금을 하였다. 이 과정에서 팔라듐 Pd(ii) 는 ...
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