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검색글 Tetsuyuki TSUCHIDA 6건
솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
The Influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 : 2022.05.06 ⋅ 8회 인용

출처 : 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解 Ni めっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

자료 :

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.09
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신뢰성에 미치는 영향에 대해 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.