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AFM, QCM-D 및 엘립 소메트리를 이용한 구리 도금 첨가제 흡착 상태 분석
Analysis of Adsorption State of Additive for Copper Electrodeposition using AFM, QCM-D and Ellipsometry

등록 2022.06.04 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 72권 3호 2021년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

AFM, QCM-Dおよびエリプソメトリーを用いた 銅めっき添加剤吸着状態の解析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.06
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