로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에틸렌그리콜 6건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 : 2022.06.21 ⋅ 41회 인용

출처 : Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 액체 전해질로부터 도금전착은 습식 화학도금 아래에 있다. 금속 전착은 전자를 소비하는 모든 반응을 나타내는 용어인 환원으로 알려진 과정을 통하여 달성된다. 전해질에...
  • 영어 14 페이지 / Sigrid Volk / Non Cyanide Alkaline Copper Process SurTec? 864 1. Introduction: Copper processes in general 2. Non cyanide alkaline copper proces...
  • 기능을 최고로 발휘하기 위한 화성처리 피막을 중심으로 설명
  • 중금속은 시안화물, 수산화물, 암모니아, EDTA 등과 같은 종과 결합하여 금속착화물을 형성한다. 이 종은 "결합하다" 를 의미하는 라틴어 "ligare" 에서 "ligands" 라고 부...
  • 도금폐액 중 질산의 추출제로 TBP를 이용하였다. 도금폐액 시료에는 고농도의 금속이온이 존재하는데, 금속이온의 간섭없이 질산을 선택적으로 추출하는 것은 고순도의 질산...