로그인

검색

검색글 2019 147건
메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 : 2022.06.21 ⋅ 51회 인용

출처 : Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 촉매가 존재하지 않는 황산염욕과 철족금속의 전석에 대하여 촉매작용을 가지는 것으로 보고된 티오시안산 (SCN-) 이온을 함유한 황산염욕에서 합금 전착하여, 그 합금전착 ...
  • 하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...
  • 무전해니켈 도금의 열처리는 약간 감소하는 분위기에서 수행된다. 이렇게 하면 변색 산화막이 없는 광택을 유지한다. 열처리된 부품은 온도가 400 ℃ 이하가 될때까지 공기에...
  • 초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 ...
  • 3종의 새로운 합금 분야를 개발하기위한 기초연구로서, 철족 전이금속인 니켈 Ni 과 백금-몰리브덴-니켈 Pt-Mo-Ni 3원합금 도금의 전석조건을 확립하기 위한 연구