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메탄설폰산 전해질에서 PEG에 의한 구리 전착의 억제
Suppression of Copper Electrodeposition by PEG in Methanesulfonic Acid Electrolytes

등록 2022.06.21 ⋅ 82회 인용

출처 Electrochemical Society, 166권 13호 2019년, 영어 8 쪽

분류 연구

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저자

Ryan T. Rooney1) Himendra Jha2) Dirk Rohde3) Ralf Schmidt4) Andrew A. Gewirth⁵)

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자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.14
메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.
  • 니켈이온, 하이드로 하이포 포스파이트 이온, 착화제, 완충제 및 습윤제, 그리고 소량이지만 유효량의 설포늄베타인을 포함하는 수용액을 소재상에 니켈을 화학적으로 도금...
  • 인산염피막 형성의 피복을 전기화학적 방법으로 단시간에 평가하는 방법을 개발했다. 즉 인산염 처리욕부터 순차적으로 꺼낸 처리 강판을 전기 분해액인 붕산염 완충액...
  • 니켈 및 코발트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 함유하고 철을 함유할수도 있는 전착제 제조방법 및 조성물에 관한것으로, 이는 수성도금을 통해 양극에서 음...
  • 산성 구리-주석 Cu-Sn 도금욕을 개발하였고 구리 및 구리-주석 피막이 다결정 백금에 전착되었다. 산성 황산용액에서 구리 및 구리-주석 전착에 대한 젤라틴의 효과는 ...
  • 자동촉매식 금 Au 도금욕의 반응 메커니즘을 이해하기 위해서는 환원제의 산화, 금전착, 기본 니켈전착의 용해와 같은 반응을 인식할 필요가 있다. 따라서 우리는 두가지 유...