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최신의 전자 부품 재료와 표면 기술의 동향
Recent progress in the materials and surface treatments in electronic industry

등록 2008.09.10 ⋅ 44회 인용

출처 실무표면기술, 29권 9호 1982년, 일본어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
  • 염화금 · Gold Chloride 염화제일금 (AuCl(I)) 과 염화제이금 (AuCl3(III)) 으로 나누어지며, 금을 왕수에 용해하면 염화제이금이 생성되고 이것을 염산과 혼합하여 염화금...
  • 황산욕에서 Zn-Ni 합금도금피막의 조성분포에 있어서 계면활성제의 영향을 조사
  • 초음파진동은 일반적으로 16kHz 이상의 주파수를 가진음파다. 이러한 파동은 전해질과 같은 유체에서 생성될때 고압 및 저압영역을 빠르게 대체한다. 발생된 압력은 약 200a...
  • 내부응력과 피막중의 탄소량이 도금면에 있어서 위스커의 발생요인으로, 양자모두 첨가제에 따라 크게 영향을 받는다. 위스커 방지 방법은 첨가제의 선택과 발생이 어려운 ...
  • 적어도 약 2 % 내지 25 % 의 인원자 부피를 함유하는 니켈 또는 니켈 코발트 합금을 전기도금 하기 위한 전자도금 공정이 제공된다. 공정용액은 니켈 및 선택적으로 황산코...