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책에 나오지 않는 현장도금기술 (7) - 실험관리와 현장관리
Field plating technology not found in books (7) Field and Lab Control

등록 2008.08.27 ⋅ 4564회 인용

출처 표면처리신문, 7호, 한글

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.31
실험관리 실험 분석관리는 현장 도금액 관리에 있어서 아주 중요한 항목이다. 잘못된 분석 및 실험은 현장 작업 방향을 엉뚱한 곳으로 유도하기도 하며, 실험실 담당과 현장 담당자간의 불신을 쌓기도한다. 현장 도금액의 관리 상태 유무를 가장 잘 알수있는 사람은 틀림없이 현장에 종사하는 작업자로, 현장 도금액의 ...
  • 급속한 컴퓨터의 성능향상과 소프트웨어의 발전에 따라, 계산과학 시물레이션이 대규모로 많이 이용되고 있어, 도금조의 전류분포 소프트의 분석을 적극적으로 활용하는 유...
  • 무전해구리는 구리염, 에틸렌디아민 테트라 세트산, 디메틸아민보란, 티오디글리콜산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함하는 도금조에서...
  • 전기니켈도금 규격 QQ N 290A
  • 무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...