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검색글 스마트 프로세스 학회지 6건
무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2022.08.02 ⋅ 68회 인용

출처 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 서로 다른 니켈욕을 사용한 베릴리움의 무전해니켈 도금을 연구하였다. 차아인산을 사용한 도금액으로 100 μm 두께의 니켈도금은 밀착력이 우수하다.
  • 본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の...
  • 축척이온의 영향을 이해하고, 무전해 구리도금욕의 장수명화, 석출피막의 물성의 저하의 방지에 관하여 검토
  • 흑색 니켈도금 ^ Black Coloring Nickel Plating 보통의 [니켈도금] 액에 아연이온 (황산아연ㆍ염화아연 등) 을 혼합한 [합금도금]욕으로, 회색~흑회색의 피막으로 화학성분...
  • 구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. ...