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검색글 Tetsuyuki Tsuchida 6건
무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 : 2022.08.02 ⋅ 35회 인용

출처 : 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.

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