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검색글 Tetsuyuki Tsuchida 6건
무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2022.08.02 ⋅ 53회 인용

출처 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액...
  • 다이캐스트 또는 직소몰법에 의한 AZ91D 마그네슘제품의 습식공정에 의한 표면개질기술에 관하여 최근의 동향 및 연구에 관하여 해설
  • 팔라듐, 로듐, 루테늄 및 백금을 각각 50, 30, 100 및 65 μIN 의 두께까지 석출할수 있는 만족스러운 침지도금이 개발되었다. 이들 도금은 열수, 수산화암모늄 또는 대체 금...
  • 아연 전기도금 작업에서 폐수배출을 제로화 하고 회수된 침전의 전체 재활용을 달성하기 위한 연구가 수행되었다. 이 프로젝트의 첫 번째 단계는 기존의 아연 시안화물 (CN)...
  • MEMS는 반도체 집적회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 ...