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Modern Electroplating / 현대전기도금 (전체)
Modern Electroplating (Full)

등록 : 2009.07.09 ⋅ 4514회 인용

출처 : A JOHN WILEY & SONS, Fifth Edition, 영어 737 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Sponsored by THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, INC. Pennington, New Jersey

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
이 새로운 현대 전기도금을 기획하면서 우리는 처음부터 근본적인 측면과 기술자체를 한권에 포함시키는 것이 불가능하다는 것을 깨달았다. 이러한 이유로 우리는 도금과학의 최근 발전을 전기 화학 도금의 기초라는 별도의 책으로 출판하기로 결정했다. 이 책은 1998년 11월에 출판되었다. 따라서 현재의 책은 기본적인 기...
  • 플라스틱 · Plastic 플라스틱의 정의 고중합체를 필수 성분으로 포함하며 그 제조 과정에서 유동 현상을 거쳐 만든 최종 상태가 고체인 물질 탄성 물질도 유동에 의하여 형...
  • 황산주석 SnSO4, 황산 H2SO4, 신타놀, 포르말린 및 벤질알코올을 포함하는 황산염 전해질에서 주석의 전착을 연구했다.
  • 스퍼터링법으로 만든 다층구조박막에 있어서 내부응력의 발생에 관하여, 다층구조화에 의한 고경도화 및 미소경도 시험과정에 있어서 응력응답 특이성에 관한 해설
  • 마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금의 활용도를 높일...
  • 패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명