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Modern Electroplating / 현대전기도금 (전체)
Modern Electroplating (Full)

등록 2009.07.09 ⋅ 4534회 인용

출처 A JOHN WILEY & SONS, Fifth Edition, 영어 737 쪽

분류 교재

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Sponsored by THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, INC. Pennington, New Jersey

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.05
이 새로운 현대 전기도금을 기획하면서 우리는 처음부터 근본적인 측면과 기술자체를 한권에 포함시키는 것이 불가능하다는 것을 깨달았다. 이러한 이유로 우리는 도금과학의 최근 발전을 전기 화학 도금의 기초라는 별도의 책으로 출판하기로 결정했다. 이 책은 1998년 11월에 출판되었다. 따라서 현재의 책은 기본적인 기...
  • 아연-코발트-철 합금용 전기도금욕 및 욕에 의한 전기도금물 전기도금에 대하여 설명한다. 5~30 g/l Zn, 0.01~0.3 g/l Co 및 0.02~0.5 g/l Fe를 포함하는 전기도금욕 용액, ...
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • cBN
    cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
  • BASIC ELECTROCHEMISTRY 관련 문헌 http://www.saest.com/
  • 산성전해수가 기름을 용해하는 기구를 검증할 목적으로 실험