로그인

검색

검색글 특허 1233건
무전해 니켈 도금액 조성물
Electroless Nickel Plating Solution Composition

등록 2022.09.14 ⋅ 56회 인용

출처 한국특허, 10-2011-0083586, 한글 21 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 갖는 니켈 도금층을 형성함으로써, 연성인 쇄회로기판의 패드부 및 외부접속부에 각각 요구되는 도금 특성을 동시에 충족시킬 수 있다.
  • SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...
  • 알칸티올 (alkanethiols) 의 미세 접촉 인쇄 (CP) 의 기판으로 사용할수 있는 은 Ag 의 부드러운 피막 (거울) 을 준비하기 위해 무전해도금을 사용하였다. 헥사데칸 티...
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • 금도금관련 전반적인 해설 1860년대로부터 금 Au 도금은 산업으로서 규모를 늘렸으나 중요한 새 과학적인 발전은 없었다. 장엄한 작은 미술품을 위한 요구와 빅토리아풍의 ...
  • 설파민산 ㆍ Sulfamic Acid ^ Amidosulfuric Acid Sulfamic acid 또는 아미드황산 H3N+SO3- 로 표시되는 무색의 고체 물에 용해되는 강산이다. 도금에서는 고속 니켈도금인 ...