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일렉트로닉스 실장과 도금기술
Electronics package using plating technology
자료 :
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
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다이아몬드의 무전해 니켈도금 ^Electroless Nickel Plating of Diamond 차아인산나트륨 농도, 안정제(티오우레아) 농도, 온도 및 ㏗ 값 도금욕조성 25 g/l Nickel Silfate ...
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핵 생성 및 성장 메커니즘에서 유기 첨가제로서의 티오요소의 역할은 구리 전착과 장식용 전기도금 및 패션 액세서리 산업을 위해 연구하였다. 도금욕은 알칼리성 시안...
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티오요소 함유 욕의 특성은 황이 침전물에 포함되고 Sn 함량이 15 ~ 40 % 범위일 때 비정질 상이 전착된다. 전착된 은-주석 합금은 fcc, hcp 또는 2상 hcp + β Sn 결정 구조...
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무전해니켈코팅의 기본 개념에 대해 간단히 언급한 후에 무전해 니켈 합금, 복합 및 나노 도금의 다양한 기재에의 최근의 응용들에 대해 상술하기로 한다.