도금 첨가제 제조 원료약품 - 프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성

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프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성

Requirements of plating thickness control for printed wiring boards

등록 2012.07.06 ⋅ 86회 인용

출처 표면기술, 61권 5호 2010년, 일어 7 쪽

분류 해설

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저자

Kiyoshi TAKAGI¹⁾

기타

プリント配線板におけるめっき膜厚の制御の必要性]

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자료요약

카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.13

프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족하기위하여, 프린트 배선판의 제조기술을 설명

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