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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
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Al 과 Mg 합금의 표면경화처리를 하여, 기스의 발생이 어려운 경합금재료를 제작, 알루미늄및 마그네슘 합금에 대하여, 도금이나 용사법을 이용하여 표면피막형성에 의한 경...
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100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의...
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무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
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과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
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도금액의 가열 냉각에 관하여, 열교환의 원리와 열교환 용량의 계산 및 그 방법등에 관하여 해설