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Tkeshi HATTORI 1건
초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
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1 mol/dm3 의 페록소 이황산 암모늄을 사용한 에칭 그레이드의 결정구조에 미치는 영향을 SPM, EBSD, 부식전위 측정 방법을 이용해 분석했다. 그 결과, 페록소 이황산 암모...
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임플란트 상부구조로 metal framework 이 갖출 조건은 심미성 손상 없이 충분한 기계적 강도와 적합 정밀도를 얻어야 한다. 따라서 이러한 요구 조건 등을 감당할 수 있는 G...
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양극산화 전처리의 디스머트 처리를 통상사용하는 질산도 규제 대상이되어, 저 질산농도에서의 디스머트 처리효과를 검토
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산화게르마늄을 첨가한 무전해 주석도금에서 얻은 피막의 관찰 및 조성분석을 함으로써 주석도금의 석출기구에 관한 해석을 기술하였다.
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레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.