로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo Honma 22건

습식도금 자료분류

자료수 11113 건

추천글

Tag LIST

고속액체 크로마토그라피 법을 이용한 비아필링 황산 구리도금용 첨가제의 농도분석
High-Performance liquid chromatography analysus of copper electroplating additives used for Via-Filling

등록 2012.07.06 ⋅ 124회 인용

출처 표면기술, 62권 4호 2011년, 일어 4쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

高速液体クロマトグラフィー法を利用したビアフィリング硫酸銅めっき用添加剤の濃度分析

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
빌드업 공정에 사용된 비아충전 도금은 연구가 활발하였다. 일반적으로 폴리에틸렌글리콜 4000 (PEG4000) 은 100~1000 ppm 의 넓은 농도범위를 가진 캐리어로 사용되었다. 또한 Bis- (sodium sulfopropyl) -disulfide (SPS) 는 1~10 ppm 의 매우 좁은 농도범위로 광택로 사용된다. 첨가제의 농도는 비아충전 도...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 액상 석출법에 의해 제막한 금속 산화물을 이용한 유리에의 고밀착 구리 도금
  2. 도금기술노트.. APE9
  3. 도금기술노트.. BY1
  4. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  5. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  7. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  8. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  9. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  10. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  • We supply the jewellery industry with a broad range of universal electroplating chemicals which we have developed over the years in our laboratories. Experienced...
  • 최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형...
  • OFC
    무산소 구리 (OFC) ^ Oxygen Free Copper 구리 금속중에 산소가 포함되어 있으면 Cu2O 와 수소와의 반응으로 H2O 를 생성하여 [수소취성]이 발생하고, 내식성도 저하하므로 ...
  • 헥사메틸렌테트라민 hexamethylenetetraamine CAS No 100-97-0 (CH₂)₆N₄ = 140.186g/mol 백색의 결정 또는 분말 물에 용해 [부식억제제] 및 알칼리 [아연광택제] 합성 금속...
  • 불균화 반응 ^ Dispropotionation (Redox) 한 물질에서 산화와 환원이 동시에 일어나며 서로 다른 물질을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [무전해도금]에서 산화ㆍ환원 ...