로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해주석 8건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

무전해 주석도금의 프린트 배선에의 대응
Electroless Tin Plating for Printed Wiring Boards

등록 : 2012.07.06 ⋅ 56회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16
유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  4. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  5. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  6. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  7. 도금기술노트.. 무전해납도금
  8. 도금기술노트.. 옥사이드
  9. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  10. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과