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비아필링 구리도금 기술
Technology of Copper Via Filling

등록 : 2012.07.06 ⋅ 136회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ビアフィリング銅めっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 연구는 오래전부터 진행되고 있으며, 석출기구등의 보고가 있다. 또한 마찰에 관한 연구도 오래전부터 행해지고 있지만 주철을 소재로하며, 충...
  • 이산화규소 ㆍ Silicon dioxide 천연으로는 석영으로 산출되며 여러 가지 암석에 함유되어 있다. Si 원자를 4개의 O원자가 정4면체 모양으로 둘러싼 SiO4 의 단위가 2차원으...
  • ECHA ^ European Chemicals Agency 유럽연합체의 기술 행정적인 부분을 관리하는 기관으로 EU 연합의 화학물질의 안전한 이용을 지키도록 하며 화학물질에 대한 정보를 제공...
  • 전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
  • 알루미늄 Al 1050 sheet 의 화학연마를 통한 cavity 형성을 시도하였다. 실험결과의 정량적인 평가를 위해 cavity depth 400 ㎛ 이상, cavity uniformity 5 ㎛ 이하, 표면조...