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도전성 페스트에 의한 미세회로 패턴의 선택적 무전해 구리도금
Selective electroless copper plating on minute circuit pattern using of conductive paste

등록 : 2012.07.06 ⋅ 55회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 패턴의 적용예도 소개 [導電性ペーストによる微細回路パターンへの選択的無電解銅めっき]
  • 비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디...
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...
  • 배출한도 준수 물, 화학물질 소비감소 물 재사용 사용자 요금 방지 모니터링 비용절감 위험감소 무슨일이 일어나고 있는지에 대한 지식향상 제품품질 향상
  • NO 를 감소시키는데 가장 효과적인 금속으로 알려진 구리 Cu 를 활성탄소 섬유에 전해 도금하여 도금시간에 따른 활성탄소 섬유의 표면특성 및 기공특성 변화를 관찰하였으...
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