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비저항이 큰 기재에의 직접 구리전석과 석출피막의 물성
Direct Copper Electrodeposition on high Resistivity substrates and property of deposited Copper Film

등록 2012.07.06 ⋅ 97회 인용

출처 표면기술, 62권 9호 2011년, 일어 3 족

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이스나 프린트 배선판 제조에 있어서 구리배선 형성 적용에 관하여 소개 [比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性]

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