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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
Effect of Transport and Additives on Electroless Copper Plating

등록 2022.11.07 ⋅ 139회 인용

출처 Case Western Reserve University, Aug 2017, 영어 131 쪽

분류 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.09
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 금속에 포함되어 운반,...
  • 광택 황동을 소재금속에 전기도금하는 신규방법은 함유하는 알칼리성 시안화물 수용액을 통해 애노드로 부터 소재금속 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함한다. 구리이온...
  • 내식성 봉고처리를 확립하고, 1100 알루미늄의 피막과 알루미늄-망간 Al-Mn 합금의 피막에 여러 봉공처리를 하여, 아노디스트에 의한 봉공도의 변화와 막의 변색과 발생을 ...
  • 유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/...
  • 습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
  • 용액의 pH를 상승함에 따라 쉽게 수산화물을 형성하는 니켈도금막에 악영향을 주는 크롬(iii) 이온의 니켈도금막의 잔유응력 및 발생기구에 관한 설명