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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
Effect of Additives on the Microstructure of Electroplated Tin Films

등록 2022.11.22 ⋅ 166회 인용

출처 Electrochemical Society, 165권 16호 2018년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요하다. 메탄설폰산 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드라이트를 ...
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  • 용액과 재질 처 리 명 종 류 재 질 명 티탄 탕탈 하스텔로이 SUS 304 SUS 316 연철 연 FRP PVC PP PE 사란 테프론 고무 호로 전처리 후처리 알칼리탈지 알칼리전해탈지 염산...
  • CPC
    CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
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  • OrigaLys는 프랑스 리옹에 본사를 둔 Tacussel 및 Radiometer Analytical의 R&D 엔지니어에 의해 2010년에 설립되었습니다. 우리의 목표는 합리적인 가격과 높은 품질의 제...