로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 3923건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

SAC305/Cu 솔더 조인트의 계면 미세구조 및 기계적 특성에 대한 구리 도금조의 촉진제 효과
Effects of accelerator in a copper plating bath on interfacial microstructure and mechanical properties of SAC305/Cu solder joints

등록 : 2022.12.02 ⋅ 89회 인용

출처 : Mater Sci: Mater Electron, 13 Nov 2020, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate (ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거칠기가 206.9 에서 230...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  7. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  8. 도금기술노트.. PEG 400
  9. 연구문헌자료.. 황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
  10. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명