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구리전석에 있어서의 첨가제에 따른 영향성 연구
Effect of additives on the copper electrodeposition for ULSI metallization

등록 : 2008.08.22 ⋅ 43회 인용

출처 : 전남대학교, na, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광택 밀착력이 양호해짐 2. 레벨러인 PEG가 용액중에서 돌출부에 더 많이 흡착하고 도금속도는 감소시켜 균일한 도금을 만듬 3. PEG 양을 증가함에 따라 ...

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