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금속 도금전의 표면처리
Surface Preparation of Metals Prior to Plating

등록 2023.05.15 ⋅ 297회 인용

출처 AESF, SUR/FIN® 2002, 영어 68 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.10
일반적으로 대부분의 전기도금 공정에서 중요한 단계로 받아들여지는 금속 전기도금 전에 금속의 표면 준비가 제시된다. 기초 금속의 깨끗한 표면 영향 정의 및 세척 방법 선택에 대해 논의하였다. 세척 작용의 메커니즘은 무기질 빌더의 역할부터 시작하여 계면활성제 및 용제 작용을 통해 자세히 설명되어 있다. 오물 ...
  • 스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
  • 구리 Cu 는 황산구리 15 중량 %와 황산 H2SO4 을 포함한 모든산의 5 중량 % 를 함유하는 산성 무전해욕에서 알루미늄 Al 씨드 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 (ABS) 플...
  • 염산을 이용하여 혀장 열교환기를 화학 세정할 경우 세정효과를 나타내고 부식을 억제할수 있는 가장 적정한 조건을 부식억제제 농도, 세정액의 농도와 온도에 따른 부식율...
  • 양극피막 처리에 대한 다양한 개선연구를 실시하여 왔으나, 봉공처리에 대해서도 관심이 깊은 연구 과제로 생각하고 오래된 것처럼 새로운 이 문제에 대한 최근의 연구...
  • H1
    H1 · 2-mercapto thiazoline ^ Terahydrozoline thioketone CAS No. 96-53-7 C3H6N2S = 119.2 g/mol 순도 : 98 % 백색결정으로 물에 미량 용해하며 알코올에 용해 황산구리...