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차세대 기판 도금을 위한 새로운 무포름알데히드 무전해 구리
Novel formaldehyde-free electroless copper for plating on next generation substrates

등록 : 2023.08.15 ⋅ 18회 인용

출처 : IMAPS, 2018, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Christian Wendeln1) Edith Steinhäuser2) Lutz Stamp3) Bexy Dosse-Gomez4) Elisa Langhammer6) Sebastian Reiber7) Sebastian Dünnebeil8 Sandra Röseler9)

기타 :

51st International Symposium on Microelectronics

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.16
광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.
  • 포름알데하이드, 증감제, 활성제 및 착화제의 농도를 포함하는 기존공정의 변수효과는 메커니즘을 설명한다.
  • 티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물...
  • Alkaline etching with copper regeneration for inner layers and outer layers
  • 알마이트 · Almite 일본 "이화학연구소" 의 알루미늄 [양극산화피막] 생성제품의 상표명이다. 알루미늄 제품을 양극으로하여 황산ㆍ수산ㆍ크롬산등의 액중에 전해하면, 양극...
  • 산업용으로 넓게 이용되고 있는 범용형 크롬도금에 있어서, 기술개발, 개랴역사, 도금석출반응기구 및 장식용과 공업용의 대표적 도금욕조성과 도금피막의 특성ㅇ에 관하여 ...