도금 첨가제 제조 원료약품 - 빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여

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빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여

Improvement of adhesion for layer to layer connection for build-up printed circuit boards

등록 : 2012.07.17 ⋅ 83회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 1권 6호 1998년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Jumichi ISHIBASHI¹⁾ Takeshi KOBAAYASHI²⁾ Takumi ICJIKAWA³⁾ Hideo HONMA⁴⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.20

층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토

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