로그인

검색

검색글 Hideo HONMA 39건
빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여
Improvement of adhesion for layer to layer connection for build-up printed circuit boards

등록 2012.07.17 ⋅ 100회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 1권 6호 1998년, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.20
층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
  • 스마트 헐셀 · Smart HullCell 일본의 야마모토시험기 에서 만든 새로운 형태의 도금 실험조 야마모토-MS 에서 만든 스마트 헬셀조 기타시험조 야마모토-MS 에서 만든 [헐셀...
  • 6가크롬 도금에서 전착된 기존의 크롬 매트릭스 피막은 장식 및 내마모에 널리 사용되었다. 6가크롬의 강한 독성과 발암성으로 인해 6가크롬에서 전착은 다른 방법으로 대체...
  • 신규 조성물 및 적어도 하나를 함유하는 수성 아디딕 크롬도금 용액을 통해 전도성 금속층을 함유하는 적어도 일부가 양극으로부터 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하...
  • 전해연마법에 의한 투과형 전자현미경 시료의 제작법에 관하여 최근 많이 이용되 고 있는 이온미링이나 집속이온빔 (FIB) 법과의 이해 득실을 비교함
  • 철의 바람직한 물리적 특성과 저렴한 가격으로 인해 철도금은 다양한 응용 분야에 사용되는 주요 재료이다. 상업적 응용과 전기정련 모두와 관련된 철전착에 관한 초기...